继三星电子之后的世界第二大存储芯片制造商SK海力士(SK Hynix) 17日表示，将于17日至19日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“2023年OCP全球峰会”上展示下一代存储半导体技术。
一年一度的论坛，由世界上最大的数据中心技术社区，开放计算项目(OCP)主办，汇集了行业专家分享想法和展示尖端的芯片技术和设备。
SK和位于圣何塞的NAND闪存子公司Solidigm在今年设立了适用于生成式人工智能(AI)设备的先进存储产品展示厅。
SK表示，在此次活动中展示了HBM3、HBM3E、CXL、AiM等多种产品。
HBM3E是HBM3或高带宽存储器3的扩展版本，是第五代DRAM存储器。HBM是一种高价值的高性能存储器，可垂直互连多个DRAM芯片，与早期的DRAM产品相比，可显着提高数据处理速度。
CXL是计算机快速链接(computer express link)的缩写，是下一代接口，可以提高高性能服务器系统中与中央处理器(cpu)一起使用的加速器、DRAM和存储设备的效率。
AiM，即内存中的加速器，是SK海力士的PIM产品的名称。PIM是一种像CPU一样帮助处理数据的DRAM。
该公司还公布了一些最新的产品组合，如DDR5 RDIMM, MCR DIMM，企业SDD和LPDDR CAMM设备。
SK表示，参观者对安装在英伟达高性能图形处理器(GPU) H100上的HBM3表现出了浓厚的兴趣。
HBM的需求正在迅速增长，因为它被用于为ChatGPT、高性能数据中心和机器学习平台等生成式人工智能设备提供动力。
潜在的改变
SK海力士表示，对CXL产品寄予厚望，因为它将成为快速发展的半导体行业的游戏规则改变者。
该公司在此次活动中展示了三款CXL产品，包括基于CXL的计算内存解决方案(CMS) 2.0，该解决方案使用近内存处理(NMP)架构来解决CPU内存瓶颈并提高处理性能。
SK电讯在展会上展示了相当于服务器CPU的数据处理能力，并将CMS 2.0应用于SK电信的实时人流量分析服务。
该芯片制造商与软件提供商MemVerge公司合作，展示了其基于cxl的池内存解决方案，该解决方案可以显着减少空闲内存的使用，并缩短人工智能和大数据环境中数据移动的开销时间。
SK还展示了将GDDR6芯片结合在一起，提高人工智能性能的生成式人工智能加速卡“AiMX”的原型，其响应时间比传统GPU快10倍，而且功耗更低。
SK海力士有关人士表示:“作为全球排名第一的人工智能存储解决方案企业，我们将继续应对行业挑战，在人工智能时代取得技术突破。”
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希望本篇文章《SK海力士在OCP峰会上亮相前沿CXL与AiM内存技术》能对你有所帮助！
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